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2026-06-25
大尺寸大功耗芯片导热界面材料选型原则：从导热率到可靠性与低应力
AI服务器正在改变TIM选型的底层逻辑 两三年前，服务器热设计讨论更多围绕CPU、散热器底座和风冷系统展开。现在，AI服务器中的GPU功耗、HBM堆叠、Chiplet、大尺寸Interposer和液冷Cold Plate共同把热管理推向更高难度。...
AI服务器GPU热管理全解析：挑战、方法与材料选型
2026-06-30
Thermal Grease导热硅脂：低热阻TIM应用选型指南
2026-06-25
Thermal Conductive Gel导热凝胶：高功率电子设备Gap Filling TIM选型指南
2026-06-24
什么是 Thermal Gap Filler Material？电子设备热管理实用选型指南
2026-06-24