TUF0140
TUF0140 是一种具有导热能力的底部填充胶,可以极大地提高芯片 的散热效率,增强芯片与 PCB 板之间的粘接力,提升芯片的长期使用可 靠性。
产品特性
高导热
低粘度
低密度
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Epoxy Filled with Alumina

氧化铝粉体填充环氧树脂

  —
Color 颜色

Off White
米白色

— Visual 目视

Thermal Conductivity
导热系数

1.4 W/m·K

ASTM D5470

Viscosity 粘度

15000

mPa·s

CP51, 25°C Speed 20 rpm

Density密度

2.45 g/cm3 ASTM D792

Cure Schedule固化条件

15min@160℃    
Glass Transition Temperature, 玻璃化转变温度 135 ℃ TMA
CTE 热膨胀系数 25 & 85 ppm TMA
Storage Modulus 储存模量 11 GPa DMA
Die Shear Strength 粘接强度 15 Kg

25°C, Dage tester

3*3mm on Glass
Pot life 使用时间 1 Day @25℃
Shelf life 储存时间 6 month @-40℃
RoHS Compliance合规性 YES — —