UF0011
UF0011 是一种底部填充胶,增强芯片与 PCB 板之间的粘接力,提 升芯片的长期使用可靠性。
产品特性
低粘度
低密度
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Epoxy
环氧树脂

 

  —
Color 颜色

Black

黑色

— Visual 目视

Thermal Conductivity
导热系数

0.25

W/m·K

ASTM D5470

Viscosity 粘度

400

mPa·s

CP51, 25°C Speed 20 rpm

Density密度

1.15

g/cm3 ASTM D792

Cure Schedule固化条件

6min@150℃ — —
Glass Transition Temperature, 玻璃化转变温度 125 ℃ TMA
CTE 热膨胀系数

60 & 185

ppm/°C

TMA
Storage Modulus 储存模量

2.5

GPa DMA
Die Shear Strength 粘接强度 15 Kg

3*3mm2 Si on FR4

Pot life 使用时间 3 Day @25℃
Shelf life 储存时间 6 month @-20℃
RoHS Compliance合规性 YES — —